与世界的电子部件厂商一起，共同为表面实装技术的发展做出贡献
将微小电子部件封压在纸带台纸上的热粘结型胶带，从热粘结层形成到产品化全部采用本公司设备实行一条龙生产，能够确保对应稳定的产品质量和高度的生产效率。日本玛泰的上胶带和下胶带与世界的电子部件厂商共同发展，不断地进行技术革新，继续为表面实装技术地发展做出更大的贡献。
纸带用上下胶带
用于积层陶瓷电容器(MLCC) 、电阻、感应器等从动部件搬运用上下胶带。
真空袋
层压陶瓷电容器(MLCC)等的压接工序时使用的专用薄膜及制袋品。
电子部件搬运用复合